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焊料槽
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1.
If
this
happens
the
Fe
concentration
will
increase
rapidly
and
Fe
-
crystals
can
be
seen
on
the
surface
of the
solder
pot
.
如果
发生
这种
情况
,
铁
浓度
将
快速
上升
,
并且
会
在
焊料
槽
表面
上
看到
铁
结晶
。
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2.
This
phenomena
can
be
reduced
or
eliminated
by
reducing
the
amount
of
preheat
added
to
the
board
and
a
higher
pot
temperature
.
这种
现象
可以
通过
降低
加
给
线路板
的
预热
量
并
提高
焊料
槽
的
温度
予以
消除
。
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3.
Analysis
of the
solder
pot
is
done
by
means
of
Atomic
Absorption
Spectrophotometric
(
AAS
)
or
Inductive
Couple
Plasma
(
ICP
)
.
对
焊料
槽
的
分析
是
通过
原子
吸收
分
光光度
(
AAS
)
或
电感
耦合
等离子
(
ICP
)
方式
实现
的
。
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4.
Silver
and
copper
tend to
not
dross out
of
the
solder
pot
.
银
和
铜
不易
在
焊料
槽
中
生成
残渣
。
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5.
If
the
Fe
concentration
increases
in the
solder
pot this
indicates
that the
solder
pot is
slowly
dissolving
because
of
the
Pb
-
free
alloy
.
如果
焊料
槽
中
的
铁
浓度
提高
,
则
表明
焊料
槽
因为
无
铅
合金
而
缓慢
溶解
。
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6.
There is
no
industry
control
limits
for
Copper
and
Lead
in
SnAgCu
solder
pot
.
目前
行业
中
没有
用于
SnAgCu
焊料
槽
中
铜
和
铅
的
控制
极限
。
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7.
Only
partial
removal
of the
contaminated
solder
pot
will
get
the
Pb
concentration
back
below
0
.
1%
wt
.
只有
将
被
污染
的
焊料
槽
部分
取下
才
可以
让
铅
浓度
恢复
到
重量
0.1%
以下
。
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8.
Adding
pure
tin
to
the
pot
will
control
the
alloy
.
向
焊料
槽
中
添加
纯
锡
可以
对
合金
进行
控制
。
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