2024年12月23日 – MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式 AI ...

Any fan of the Android operating system should keep one eye on Mediatek. This upstart Taiwanese company is quietly becoming a ...

今天，2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会正式到来。活动中宣布，目前全球已有近亿台设备搭载天玑8000系列芯片。 同时，全新天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片正式发布亮相。 官方介绍显示，天玑8400 ...

The new Dimensity 8400 chip ditches the concept of efficiency cores, embracing an all-big-core approach, and adds support for ...

C114讯 12月23日消息（九九）MediaTek今天发布天玑8400 ...

在科技历史的不断翻篇中，12月23日，MediaTek正式揭晓了其最新的天玑8400 5G全大核智能体AI芯片。这款芯片如同一颗璀璨的新星，凭借创新的全大核架构，率先为高阶智能手机市场带来了突破性的智能体验，特别是在生成式AI性能上表现卓越，着实令人瞩目。

近日，全球领先的半导体公司MediaTek正式发布了其最新的天玑8400 ...

In a blog post, MediaTek announced that its Dimenisty 9400, Dimensity 9300, and Dimensity 8300 chipsets are now optimised for ...

The Dimensity 8400 boasts a 41 percent improvement in multi-core performance and a 44 percent reduction in peak power ...

Currently exclusive to the Chinese market, the A5 Pro is expected to make its way to international markets in 2025.

联发科预告将于12月23日15点举行2024 MediaTek天玑芯片芯片发布会，正式发布天玑8400。据悉，天玑8400采用全大核架构设计，包括一个A725 3.25GHz、三个A725 3.0GHz以及四个A725 2.1GHz，这一设计 ...

IT之家从发布会获悉，REDMI Turbo 4 手机将搭载 3D 冰封散热系统、小米澎湃 OS 2、狂暴引擎 4.0，成为“ 2025 年首款新机 ”，将在 2025 年元旦（1 月 1 日）后揭晓。