在当今信息技术飞速发展的时代，特别是在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域，散热问题已成为芯片技术进步的最大挑战之一。随着芯片性能的提高，热量的产生也随之增加，传统的散热技术已经难以满足高算力设备的需求。而作为一种被誉为“终极半导体材料”的钻石 ...

12月11日， 中核华兴 承建的英国欣克利角C (HPC) 核电站 HXA储罐项目实现第二个罐体吊装，为2025年实现储罐安装HPC项目级里程碑奠定了坚实基础。该项目是中核华兴深入了解和掌握国际 核电市场 规则的重要窗口，也是培养国际项目人才的重要基地，更是全面推动核电产业链“走出去”战略的关键一步。

IT之家 12 月 17 日消息，台媒《经济日报》今日凌晨表示，联华电子（联电）收获了高通 HPC 芯片的大额先进封装订单。据悉高通的 HPC 芯片将采用 Oryon CPU 架构，由台积电使用先进制程代工，有望用于 AI 服务器、汽车乃至 AI ...

2024年12月11日，芯智讯——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）再次引领行业潮流，隆重推出业界首款超以太网IP与UALinkIP解决方案。这一全新产品组合旨在解决当今数据中心对高带宽、低延迟互联的迫切需求，推动基于标准的高性能计算（HPC）与AI加速器技术的发展。

芝能智芯出品在 AI 与高性能计算（HPC）需求急剧攀升的背景下，数据中心互连技术的重要性愈发凸显。新思科技（Synopsys）在AI计算领域再度发力，于美国加州当地时间12月11日发布了Ultra Ethernet和UALink ...

据估计，人工智能计算能力的需求每100天翻一番，高性能计算（HPC）行业继续经历着惊人的、前所未有的变化。 因此，数据中心运营商及其技术合作 ...

创意(3443)在消费型电子市场仍存在杂音，但受惠于AI、HPC热潮及新兴应用需求，其营运长期成长动能不受影响。创意今(17)日股价点火，强势带量衝高，早盘一度攻上涨停，股价最高达1500元，创下约5个月新高。创意第三季 ...

博通公司近期揭晓了其创新性的3.5D XDSiP封装平台，该平台专为高性能AI和HPC处理器设计，旨在满足日益增长的算力需求。该平台支持的芯片面积最大可达6000平方毫米，这一数字令人瞩目。

在数据中心互联技术领域，两大新兴规范协议——Ultra ...

三年的历炼，成就Lightweight HPC气动一体把，亮相于伦敦ROULEUR LIVE的Lightweight HPC 气动一体把，专为那些追求精进的人们设计——气动、重量、刚性和舒适度等关键因素都进行了前所未有的优化。 鱼与熊掌即可兼得，集美学、舒适、人体工程交汇融合之作。在一体 ...

作为与大国航天局共同打造的伽利略哨兵3号卫星结构的合作方，该公司拥有和制造高性能产品的能力。 PROCESS： HPC经历51次锻造迭代，强大的测试团队和制造工艺让HPC一体把，犹如一把由几代制剑师铸造的利刃一样，切削阻力，一切为气动而生。 不同位置的碳 ...

AMAX集团成立于1979年，拥有45年IT整体解决方案经验、16年HPC解决方案经验和11年AI解决方案经验，是HPC/AI解决方案、液冷解决 ...