2024年11月29日，意法半导体股份有限公司（STMicroelectronics）在高科技领域再次引发关注。国家知识产权局公布的一项新专利，标志着该公司在制造硅碳化物（SiC）晶圆方面取得重大进展。这项名为“具有残余应力控制的SiC ...

近日，唐山国芯晶源电子有限公司成功获得了一项重要专利，专利名称为“一种用于MESA Wafer的涂胶装置”。此专利的获批不仅标志着该公司在半导体制造领域的技术创新，更意味着将在提高信息技术产业链的涂胶质量上迈出重要一步。