近日，联发科正式揭晓了其最新的次旗舰级芯片——天玑8400，该芯片凭借一系列创新技术，特别是其全大核架构设计，引发了业界广泛关注。天玑8400内置的Mali-G720 MC7 GPU以及对端侧AI体验的全面支持，为游戏爱好者和AI应用重度用户带来了前所未有的惊喜。

IT之家 12 月 23 日消息，12 月 23 日，联发科举办了天玑芯片新品发布会，正式推出了全新天玑 8400 移动平台芯片，作为全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，天玑 8400 拥有超高的性能和能效，同时还带来了出色的游戏体验。具体来看，天玑 ...

（吉隆坡23日讯）尽管接下来两年的基本电价细节未定，但分析员认为，能源转型会使到国家能源（TENAGA,5347,主板公用事业组）的电网支出增多，并且数据中心涌入将增加电量需求，国家能源仍处于有利地位。能源转型恐导致电网支出增能源及水务转型部（PET ...

2024年12月23日，全球领先的芯片制造商MediaTek正式发布了其最新的天玑 8400 ...

【CNMO科技消息】12月23日，联发科举办新品发布会，推出了天玑8400处理器。这款处理器采用了当前旗舰产品广泛应用的“全大核”架构，包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm ...

智东西12月23日报道，刚刚联发科正式发布了2024年的次旗舰手机芯片新品天玑8400，其全球首发了Cortex-A725大核，CPU采用了8颗大核的全大核架构，通信、AI、影像方面则搭载了不少旗舰级芯片技术。

12月19日,第十六届创业邦100未来独角兽大会在成都开幕, 中昊芯英受邀参与此次大会。 会上 备受瞩目的“2024创业邦100未来独角兽”榜单正式揭晓,中昊芯英凭借其卓越的技术实力与显著的市场价值荣登该榜单。

根据天眼查的知识产权信息，赛力斯此次的商标注册涵盖了运输工具和科学仪器两个国际分类，目前状态显示为等待实质审查。随着新能源汽车的快速发展，赛力斯显然对未来的市场机遇做出了前瞻性的判断，尤其是在增程电动汽车领域，加速了其技术革新和产品多样化的步伐。

自今年年初品牌发布以来，福田卡文汽车以“让每一公里更美好”为使命，以“成为新能源技术领先的国际企业”为愿景，打造新能源解决方案，构建零碳、可持续发展的美好之路，并承诺2024年第一款产品上市。一年之约如期而至，福田卡文汽车链接客户、科技伙伴、生态伙伴和能源伙伴，共同打造了全球性、可进化、可延展、开放智能的全球化开源新能源专属平台，并在此基础上推出首款产品——乐福，赋能行业，赋能客户，提升用户运营价 ...

坦克500 ...

从目前的情况来看，全球最成功的芯片架构，并不是X86，也不是RISC-V，而是ARM。 因为智能手机时代的到来，让ARM火得飞起，一举拿下了智能手机市场几乎100%的份额，然后再从手机芯片不停的往外拓展，发展到物联网、汽车、PC等等产业。