IT之家 12 月 17 日消息，台媒《经济日报》今日凌晨表示，联华电子（联电）收获了高通 HPC 芯片的大额先进封装订单。据悉高通的 HPC 芯片将采用 Oryon CPU 架构，由台积电使用先进制程代工，有望用于 AI 服务器、汽车乃至 AI ...

12月11日， 中核华兴 承建的英国欣克利角C (HPC) 核电站 HXA储罐项目实现第二个罐体吊装，为2025年实现储罐安装HPC项目级里程碑奠定了坚实基础。该项目是中核华兴深入了解和掌握国际 核电市场 规则的重要窗口，也是培养国际项目人才的重要基地，更是全面推动核电产业链“走出去”战略的关键一步。

对应到奇芯光电2014年成立至今的十年发展历程可以看到，他们整整经历了6轮融资。在2022年宣布完成Pre-IPO轮次融资后，但其后的两年时间里，这家公司实际上也并未按照计划顺利申报上市。

创意(3443)在消费型电子市场仍存在杂音，但受惠于AI、HPC热潮及新兴应用需求，其营运长期成长动能不受影响。创意今(17)日股价点火，强势带量衝高，早盘一度攻上涨停，股价最高达1500元，创下约5个月新高。创意第三季 ...

在高带宽存储器技术的迅猛发展中，美光科技（Micron ...

对应到奇芯光电2014年成立至今的十年发展历程可以看到，他们整整经历了6轮融资。在2022年宣布完成Pre-IPO轮次融资后，但其后的两年时间里，这家公司实际上也并未按照计划顺利申报上市。

IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂南电(8046)今日应邀召开法说，发言人吕连瑞表示，随着市况復甦及新产品量产，2024年营运已于首季落底并逐季回升，第四季预期将略受淡季影响，但目前看来略优于预期，预期第四季及2025年营运应会比2024年好。 南电2024年第三季合併营收91.91亿元，季增13.19％、年减10.12％，营业利益1.24亿元，较第二季转盈、但年减达87.88％，双创今年高点。惟 ...

12月17日消息，据台媒《经济日报》消息，近期联电成功夺下高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI ...

摩根士丹利（大摩）证券最新释出的“大中华科技硬体产业”报告中，指出2025年初iPhone与iPad的出货表现可能未如市场预期，虽然整体出货数据貌似不佳，但仍对台厂供应链中的“三剑客”，包括台积电（2330）、鸿海（2317）、日月光（3711）等皆 ...

联华电子（联电）成功获得高通公司大规模先进封装订单，为高通HPC芯片提供晶圆对晶圆混合键合服务。这批芯片采用高通Oryon CPU架构，由台积电生产，将应用于AI服务器、汽车及AI PC市场。联电未直接回应合作情况，但强调先进封装技术是重点发展领域。此次订单将成为联电新的业绩增长点，拓展其业务范围。联电具备量产条件，合作产品预计2025年下半年试产，2026年大规模出货。

盖世汽车讯 据外媒报道， 大陆 ...