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6 天
唐山国芯晶源电子有限公司新专利:提升MESA Wafer涂胶质量的创新之举
近日,唐山国芯晶源电子有限公司成功获得了一项重要专利,专利名称为“一种用于MESA Wafer的涂胶装置”。此专利的获批不仅标志着该公司在半导体制造领域的技术创新,更意味着将在提高信息技术产业链的涂胶质量上迈出重要一步。
6 天
存储现货市场普遍进入“躺平”模式,而部分行业内存条受制于供应 ...
转眼间12月已过半,因存储厂商普遍年终盘点整固、规划来年战略部署,加之年终市场虽仍有部分备货需求,但总体来看需求变化不大,且双12未见明显水花。因此,近期存储现货市场仍以横盘为主。
腾讯网
3 天
先进封装技术解读 | 台积电
导 ...
中時新聞網
6 天
特斯拉人形机器人 台积电5奈米上身
特斯拉(Tesla)人形机器人Optimus II明年量产,市场传出,台积电董事长暨总裁魏哲家上周远赴美西,快闪与特斯拉执行长马斯克(Elon ...
来自MSN
5 天
台积电5纳米与芯片级封装助力,特斯拉人型机器人AI芯片功能强大
2024世界人工智能大会(WAIC)暨人工智能全球治理高端会议亮相的特斯拉第二代人形机器人Optimists Gen 2,传出核心DOJO人工智能 (AI) ...
5 天
台积电宣布计划推出共同封装光学(CPO)技术,引领未来高速传输革命
台积电(TSMC)近日正式宣布,将在2026年推出全新的共同封装光学(CPO)技术,融合其业界领先的Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS)封装技术与硅光子(Silicon Photonics)技术。此举旨在满足人工智能(AI)与高性能计算(HPC)领域对高速数据传输和低能耗的迫切需求,同时引领下一代数据中心的技术潮流。
腾讯网
5 天
马斯克担心没有芯片?台积电董事长:付钱一定有
日前,市场有传言称,台积电董事长兼总裁魏哲家上周飞往美国,与特斯拉CEO埃隆·马斯克(Elon ...
腾讯网
7 天
中国大陆在HV晶圆代工市场超越台湾地区,Nexchip占据首位
近日新闻报道有部分台系芯片设计厂商到大陆厂商进行流片,其中12inch芯片代工价较中国台湾晶圆代工厂报价最多打六折,8inch也再降价2~3成,再度引爆中国台湾芯片设计厂掀起一波转至中国大陆的晶圆投片潮。实际上,这几年成熟制程代工市场竞争激烈,大陆系 ...
来自MSN
14 天
英特尔展示互连微缩技术突破性进展
12月8日消息,在近日的IEDM 2024(2024年IEEE国际电子器件会议)上,英特尔代工展示了多项技术突破,助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。 具体而言,在新材料方面,减成法钌互连技术(subtractive Ruthen ...
1 天
专注微纳光学器件设计与制造,「微瑞光学」连续完成近亿元Pre A和 ...
36氪获悉,光学器件供应商「微瑞光学」近期宣布完成近亿元Pre A和Pre A+轮融资,分别由华勤技术投资平台摩勤智能和上汽集团旗下的尚颀资本领投,江阴人才基金等跟投,治臻咨询 Zen ...
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