根据AI大模型测算贵研铂业后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，1家机构预测目标均价16.24，高于当前价16.00%。目前市场情绪悲观。

芯东西（公众号：aichip001） 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西12月16日报道，在IEDM ...

值得一提的是，钌粉在医疗领域也展现出了其独特的应用价值。例如，在放射治疗中，钌粉可以用作放射源，用于治疗淋巴瘤、骨髓瘤等多种癌症。这不仅体现了钌粉的多样性，也进一步凸显了其在现代科技中的重要地位。 返回搜狐，查看更多 ...

锇粉，作为一种稀有金属，其回收价受到市场供需关系的影响。钌作为铂族金属之一，虽然比铂、钯等金属稀有，但在工业中有着广泛的应用，尤其在电子、化学以及催化领域。钌的回收同样是贵金属行业的重要一环。钌回收价格通常会根据市场波动而有所变化，但一般情况下，钌的 ...

近日，河南神马催化科技股份有限公司喜获一项针对钌基催化剂真空干燥设备的专利，公告号为CN222143586U，该专利的申请日期为2024年2月。这一创新设备的成功研发，标志着该企业在催化剂干燥领域又迈出了重要的一步，将有效提升钌基催化剂的干燥效率，具 ...

【英特尔：芯片互连取得突破性进展，线间电容降低25%】近日，英特尔代工宣布芯片内互联技术取得重大突破，通过公司最新的减成法钌互连技术（subtractive Ruthenium）最高可将线间电容降低25%，有效改善了芯片内互连。据介绍，减成法钌互连技术通过采用钌这一新型、关键、替代性的金属化材料，利用薄膜电阻率（thin film resistivity）和空气间隙（airgap），实现了在互连微 ...

近日，英特尔代工宣布芯片内互联技术取得重大突破，通过公司最新的减成法钌互连技术最高可将线间电容降低25%，有效改善了芯片内互连。据介绍，减成法钌互连技术通过采用钌这一新型、关键、替代性的金属化材料，利用薄膜电阻率和空气间隙，实现了在互连微缩方面的重大进步。该工艺无需通孔周围昂贵的光刻空气间隙区域，也可 ...

半导体大厂英特尔 (Intel) 宣布，芯片代工 (Intel Foundry) 业务2024年IEEE国际电子组件会议 (IEDM) 公布新突破，有助推动半导体产业迈向下个十年及更长远的未来。

12月8日消息，在近日的IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上，英特尔代工展示了多项技术突破，助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。

图源英特尔 在新材料方面，减成法钌互连技术（subtractive Ruthenium）最高可将线间电容降低 25%，有助于改善芯片内互连。 英特尔代工还率先汇报了一种用于先进封装的异构集成解决方案选择性层转移（Selective Layer Transfer，SLT），能够将吞吐量提升高达 100 倍 ...

会上，英特尔重点介绍了其在新材料应用方面的进展，特别是减成法钌互连技术。这项技术的实施，使得线间电容得以显著降低，最高降幅达到25%，从而有效提升了芯片内部互连的性能。 除了新材料技术，英特尔还展示了一种名为选择性层转移（SLT）的异构集成 ...