IT之家 12 月 17 日消息，台媒《经济日报》今日凌晨表示，联华电子（联电）收获了高通 HPC 芯片的大额先进封装订单。据悉高通的 HPC 芯片将采用 Oryon CPU 架构，由台积电使用先进制程代工，有望用于 AI 服务器、汽车乃至 AI ...

12月11日， 中核华兴 承建的英国欣克利角C (HPC) 核电站 HXA储罐项目实现第二个罐体吊装，为2025年实现储罐安装HPC项目级里程碑奠定了坚实基础。该项目是中核华兴深入了解和掌握国际 核电市场 规则的重要窗口，也是培养国际项目人才的重要基地，更是全面推动核电产业链“走出去”战略的关键一步。

创意(3443)在消费型电子市场仍存在杂音，但受惠于AI、HPC热潮及新兴应用需求，其营运长期成长动能不受影响。创意今(17)日股价点火，强势带量衝高，早盘一度攻上涨停，股价最高达1500元，创下约5个月新高。创意第三季 ...

12月17日消息，据台媒《经济日报》消息，近期联电成功夺下高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI ...

志圣工业半导体中心研发处处长陈明宗与会2024前瞻中心业界谘询委员会，讲演「AI晶片与半导体先进封装的技术发展路径」议题。

在高带宽存储器技术的迅猛发展中，美光科技（Micron ...

其二，据其介绍，IDM模式也能加速产品的开发进度。“MPW（多项目晶圆）的流片模式，对硅光产品而言，需要6到9个月的周期，这对产品开发和技术迭代而言周期都太久了，并且当关键的指标和性能发现有问题之后，MPW模式无法去更深层次地定位问题原因。” ...

联华电子（联电）成功获得高通公司大规模先进封装订单，为高通HPC芯片提供晶圆对晶圆混合键合服务。这批芯片采用高通Oryon CPU架构，由台积电生产，将应用于AI服务器、汽车及AI PC市场。联电未直接回应合作情况，但强调先进封装技术是重点发展领域。此次订单将成为联电新的业绩增长点，拓展其业务范围。联电具备量产条件，合作产品预计2025年下半年试产，2026年大规模出货。

12月5-6日，由智猩猩与智东西联合主办的2024中国生成式AI大会（上海站）在上海圆满收官。在第二日的「AI Infra峰会」上，GMI Cloud亚太区总裁King ...

对应到奇芯光电2014年成立至今的十年发展历程可以看到，他们整整经历了6轮融资。在2022年宣布完成Pre-IPO轮次融资后，但其后的两年时间里，这家公司实际上也并未按照计划顺利申报上市。

根据AI大模型测算胜宏科技后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，3家机构预测目标均价49.00，高于当前价13.48%。目前市场情绪悲观。

在近期于上海圆满落幕的2024中国生成式AI大会（上海站）上，一场关于AI全球化的深度探讨吸引了众多行业目光。此次大会由智猩猩与智东西联合主办，汇聚了众多业内精英，共同探讨AI技术的最新发展趋势。在大会的第二日，“AI ...