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2 天
新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP ...
新思科技IP产品管理高级副总裁 Neeraj Paliwal 表示:“25年多以来,新思科技一直走在提供全球领先IP解决方案的科技前沿,助力开发者能够加速基于标准功能的集成。基于业界首个超以太网和 UALink IP,我们的合作伙伴可以率先开发全新一代、具有广泛互操作性的高性能芯片和系统,以扩展面向未来的 AI 和 HPC 基础设施。” ...
2 天
Cantor Fitzgerald看好Applied Blockchain股票,启动覆盖并给予"跑赢大盘"评级
Cantor Fitzgerald的分析师强调了Applied Blockchain提前建设基础设施以应对需求的策略,并指出公司正在与一个被称为"Hyperscaler 1"的主要客户进行持续谈判。该公司估计,到1月底与这个客户签署租约的可能性约为80%。如果当前谈判失败,分析师预计租赁将延迟2-3个月,因为其他潜在客户需要时间了解该项目。
3 天
新突破!新思科技发布全球首款超以太网与UALink IP,助力大规模AI ...
2024年12月11日,芯智讯——新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)再次引领行业潮流,隆重推出业界首款超以太网IP与UALinkIP解决方案。这一全新产品组合旨在解决当今数据中心对高带宽、低延迟互联的迫切需求,推动基于标准的高性能计算(HPC)与AI加速器技术的发展。
国际能源网
3 天
英国欣克利角C(HPC)核电站HXA储罐项目成功实现第二个罐体吊装
12月11日, 中核华兴 承建的英国欣克利角C (HPC) 核电站 HXA储罐项目实现第二个罐体吊装,为2025年实现储罐安装HPC项目级里程碑奠定了坚实基础。该项目是中核华兴深入了解和掌握国际 核电市场 规则的重要窗口,也是培养国际项目人才的重要基地,更是全面推动核电产业链“走出去”战略的关键一步。
证券之星
3 天
港股异动 | 芯片股早盘集体走高 三季度全球前十大晶圆代工产值创 ...
(原标题:港股异动 | 芯片股早盘集体走高 三季度全球前十大晶圆代工产值创新高 晶圆代工自主可控成果显著) 智通财经APP获悉,芯片股早盘集体走高,截至发稿,中芯国际(00981)涨5.74%,报27.65港元;宏光半导体(06908)涨5.17%,报0.61港元;华虹半导体(01347)涨3.41%,报21.2港元;晶门半导体(02878)涨3.33%,报0.465港元。 海通证券指出,根据Tr ...
国际电子商情
4 天
2025年汽车行业的五大关键趋势
汽车行业历来是一个渐进式发展的行业,而非革命性变革的行业。变化通常缓慢发生。然而,2024年是充满挑战的一年,许多汽车制造商的首席执行官辞职;供应商的日子也不好过,尽管每辆车的半导体含量增加,但许多半导体供应商2024年的业务却停滞不前甚至下滑。
每经网
4 天
机构:2025年电池电动汽车产量将增长
每经AI快讯,市场研究机构TechInsights报告称,电池电动汽车(BEV)产量迅速增长,但2024年增速未达预期。尽管如此,BEV市场整体仍增长约20%,预计2025年将更快,增长主要集中在中国及中国制造商。中国将推动汽车架构变革,预计2025年中国汽车将占全球区域控制器和HPC需求四分之三以上。
4 天
绿潮涌动,智算未来——三亚崖州湾与联想共绘绿色超算蓝图
绿潮涌动,智算未来——三亚崖州湾与联想共绘绿色超算蓝图,hpc,三亚,人工智能,服务器,联想,计算中心 ...
4 天
冲破台积电垄断 高通先进封装订单被联电拿下
据悉,台积电长期以来一直是先进封装领域的主导者,拥有大量相关订单。然而,联电此次凭借其在RFSOI工艺中介层提供上的优势,成功吸引了高通的注意。高通决定采用联电的先进封装解决方案来开发高性能计算(HPC)芯片,这一决定标志着联电在先进封装领域的竞争力 ...
4 天
荣耀 MagicBook Art 14 骁龙版(骁龙X Elite/32GB/1TB)
据悉,台积电长期以来一直是先进封装领域的主导者,拥有大量相关订单。然而,联电此次凭借其在RFSOI工艺中介层提供上的优势,成功吸引了高通的注意。高通决定采用联电的先进封装解决方案来开发高性能计算(HPC)芯片,这一决定标志着联电在先进封装领域的竞争力 ...
4 天
美股异动 | 传公司拿下高通芯片先进封装大单 联电(UMC.US)涨逾3%
智通财经APP获悉,周三,联电 (UMC.US)涨逾3%,报6.74美元。据媒体报道,联电夺得高通高性能计算 (HPC)产品的先进封装大单,预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场,甚至包括HBM的整合。联电未对单一客户做出回应,但强调先进封装是公司重点发展的方向,并会与智原、矽统等子公司及存储供应伙伴华邦共同打造先进封装生态系统。
5 天
晟联科三大IP组合亮相ICCAD,重塑国产高速接口IP性能
晟联科作为国内领先的高速接口IP供应商,致力于为加速算力提供高速接口解决方案。本次ICCAD-Expo 2024展上,携自研的高速接口IP组合解决方案16G/32G UCIe、56G/112G SerDes和PCIe ...
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