12月24日消息，软银联合创始人兼首席执行官孙正义正在大力推动一个雄心勃勃的计划，即打造下一个英伟达。他希望明年推出能与英伟达芯片竞争的原型产品，并在2026年开始交付首批人工智能芯片。为此，他承诺将在未来四年向美国投资1000亿美元，甚至可能更高。