每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：在集成电路制造过程中不同抛光环节的抛光模块需要应对不同的介质，请问公司抛光模块能够应用的介质层包含哪些？

格隆汇12月23日丨 华海清科 (688120.SH)在互动平台表示， 公司CMP装备包含清洗模块，清洗技术均为公司自主研发，基于公司在此领域的技术积淀和集成电路客户需求，公司积极开展清洗装备的研发工作，主要面向材料端的终端清洗市场需求。公司自主研发的清洗装备已批量用于公司晶圆再生生产，应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备和12英寸单片终端清洗机已实现首台验收，清洗产品进展顺利。