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网页2024值得关注的十大前沿技术. EDN分析师团队在过去一年报道的各大前沿技术中,挑选出十项读者反馈最多的前沿技术。. 这十项技术涵盖了从脑机接口和微型器件到太阳光数据传输和固态电池等多个领域,本文将从行业背景、技术思路和未来应用三个层面探讨 ...
网页11月10日,在由国际科技媒体集团Aspencore举办的2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)同期“国际工业4.0技术与应用论坛”上,兆易创新科技集团股份有限公司、德州仪器(TI)、意法半导体、COMSOL、智芯公司、微软、华为、移远通信、中科院深圳先进技术研究院等,来自芯片、方案及应用 ...
网页2024年1月29日 · 1、更大的变形光学器件,成像更清晰. 高数值孔径 EUV 光刻技术的主要进步是新的光学器件。. 名称中的“NA”指的是数值孔径——衡量光学系统收集和聚焦光线的能力。. 它被称为High NA EUV,因为我们将 NA 从 NXE 系统中的 0.33 增加到 EXE 系统中的 0.55。. NA 越高 ...
网页第1页-edn新闻频道提供最新半导体及电子设计资讯、ic设计(集成电路设计)方案及技术,最新电子产品新闻,行业动态等;揭示全球半导体及电子产业发展趋势、行业分析调研结果,把握市场风向
网页2020年11月19日 · 了解先进IC封装的10种基本技术. 先进IC封装是“超越摩尔”时代的一大技术亮点。. 当芯片在每个工艺节点上的缩小越来越困难、也越来越昂贵之际,工程师们将多个芯片放入先进的封装中,就不必再费力缩小芯片了。. 本文介绍了10种先进IC封装技术。. 先 …
网页2021年3月9日 · 先进晶圆级封装技术,主要包括了五大要素:. 晶圆级凸块(Wafer Bumping)技术;. 扇入型(Fan-In)晶圆级封装技术;. 扇出型(Fan-Out)晶圆级封装技术;. 2.5D 晶圆级封装技术(包含IPD);. 3D 晶圆级封装技术(包含IPD)。. 作为芯片封装行业内的先锋,随着芯片 ...
网页数字电子基础系列-10讲-,今天,我们被数字电子产品所包围。使用模拟电子设备的设备非常罕见。计算机、电话、相机、cd播放器、打印机、收音机和电视都使用了数字技术。我们每天都听到数字电子产品,但可能很少有人真正了解它的含义和功能。有几个定义可以描述它。
网页EDN China. 381文章数. 点赞数. 评论数. TA的文章. 转换效率提升近8000倍,能用千年的核电池问世. 近日,苏州大学的团队联合苏州大学纳米科学技术学院、西安高新技术研究所、西北核技术研究所、湘潭大学等机构院校的研究人员,提出了一种基于“内置能量转换器 ...
网页2024年2月19日 · 用于电路分析和设计的SPICE仿真指南. SPICE是用于设计和评估电气和电子电路,最重要和最受欢迎的仿真软件程序之一。. 在本课程中,您将学习如何使用SPICE语言创建电路模型并仿真其性能。. 通过理论和实践,读者将了解电路仿真的基础知识,以及如何使用SPICE ...